輕質黏土磚的使用范圍相當廣泛，在很多類型的工業窯爐保溫環節都被使用。作為一種生產簡便，造價低廉的耐火產品，我們要充分了解輕質黏土磚的各類優點，以及發現它在使用中出現的不足之處。
輕質黏土磚是指Al2O3含量在30%-46%的輕質耐火制品。以耐火黏土或輕質熟料和可塑黏土為主要原理，通常以可塑泥料或泥漿澆注成形，并通過加入易燃物法、氣體發生法、泡沫法使其形成多孔結構。
輕質黏土磚和一般黏土磚比較，重量輕，內部均勻布有微小氣孔，氣孔率較高。
因此，能保證爐墻散失的熱量更少，燃料得費用就會相應下降，輕質黏土磚也同時意味著更小的蓄熱量，因此升溫和冷卻都更快，允許加快周期性操作。
輕質黏土磚理化指標：
項目 | 指標 | ||||||
NG1.5 | NG1.3 | NG1.2 | NG1.0 | NG0.8 | NG0.6 | NG0.5 | |
體積密度 g/cm3 | ≤1.5 | ≤1.3 | ≤1.2 | ≤1.0 | ≤0.8 | ≤0.6 | ≤0.5 |
常溫耐壓強度MPa | ≥6 | ≥5 | ≥4.5 | ≥3.5 | ≥2.5 | ≥1.3 | ≥1.0 |
加熱永久線變化 % | -2~1 | ||||||
1400℃×12h | 1350℃×12h | 1300℃×12h | 1250℃×12h | 1200℃×12h | 1150℃×12h | ||
導熱系數 W/(m·K) 350±25℃ | ≤0.65 | ≤0.55 | ≤0.50 | ≤0.40 | ≤0.35 | ≤0.25 | ≤0.23 |
輕質黏土磚的理化特點是氣孔率高、一般40%-85%；體積密度低低于1.5g/cm3；熱導率低，一般低于1.0W（m.K）。
輕質黏土磚有以下特性：
1.低導熱率，具有很好的隔熱保溫效果；
2.低熱熔，由于低導熱率，莫來石系列輕質隔熱磚蓄積很少的熱能，在間歇操作中節能效果明顯；
3.耐火度高，較高的含鋁量使其在還原氣氛下仍保持良好的性能；
4.熱態耐壓強度高；
5.外觀尺寸精準，加快砌筑速度，減少耐火泥使用量，保證了砌體的強度和穩定性，從而延長襯里的壽命；
6.可加工成特殊形狀。以減少砌磚塊數和砌縫。
輕質黏土磚按照其性能特點一般使用在工業窯爐的隔熱環節，可減少爐窯散熱損失，節省能源消耗，并可減輕熱工設備的質量。有時也用于不受高溫熔融物料和侵蝕性氣體所侵蝕的窯爐內襯。高使用溫度在1200～1500℃。
然而我們也發現，輕質黏土磚的機械強度、耐磨損性和抗渣侵蝕性較差，不宜于窯爐的承重結構和直接接觸熔渣、爐料、熔融金屬等部位。
綜合輕質黏土磚的這一系列優點以及它存在的缺陷，我們可以把輕質黏土磚使用在對保溫磚性能要求不高的工業窯爐隔熱環節中，是一種性價比極高的耐火保溫產品。
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